热传导部件和电子设备
实质审查的生效
摘要
提供热传导部件和电子设备。具有能够与热源接触的热源可接触部的热传导部件具有：壳体，其在内部具有空间；芯构造体，其配置于空间；以及工作液，其配置于空间，壳体具有第1板和与第1板对置地配置的第2板，在空间中，在第1板和第2板中的至少任意一方形成有通过热源可接触部的槽部，槽部具有由多个凹部构成的凹部组，凹部组相互分开地配置有多个。
基本信息
专利标题 ：
热传导部件和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390845A
申请号 ：
CN202011109001.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄昱博王证都
申请人 ：
超众科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市三重区中兴北街184-3号
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
于靖帅
优先权 ：
CN202011109001.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20201016
申请日 : 20201016
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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