本发明涉及一种电子组件热传导的方法，尤指一种先于经清洗处理的高传导金属材料表面以电解氧化处理方式形成一同时具耐高温及耐高电压特性的绝缘介质层，再于该绝缘介质层上特定位置部制作一层做为通电用的导电金属膜或依所需的多数导电金属线膜，进使该高传导金属材料、绝缘层、导电金属膜三者紧密结合，并将电子组件设于该高传导金属材料上，当该电子组件导电后产生热能时，而能迅速传达到该高传导金属材料上而达极佳的热交换效果的电子组件热传导的方法。