热传导型散热模组

授权

摘要

本实用新型公开一种热传导型散热模组，包括基板、吹胀板式翅片、风扇和芯片模组，所述基板一侧与芯片模组接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片，所述基板中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块，所述铜块位于基板与芯片模组之间，所述风扇位于基板、吹胀板式翅片和芯片模组一侧；所述基板与吹胀板式翅片连接的一侧设有若干凹槽，每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片，相邻吹胀板式翅片之间设有间隙，所述吹胀板式翅片为U型对称结构，包括U型部和连接在U型部上的吹胀板，所述吹胀板内部设有腔体，所述腔体内灌注有冷凝剂，所述U型部插入凹槽连接固定。本实用新型提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的。

基本信息

专利标题：

热传导型散热模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921396543.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-27

授权号：

CN210808021U

授权日：

2020-06-19

发明人：

汪林龚振兴黄明彬唐川

申请人：

昆山品岱电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201921396543.4

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K1/18