一种热传导组件结构

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摘要

本实用新型公开了一种热传导组件结构，包括散热器、多个晶体管和多个陶瓷垫片，所述晶体管设于所述陶瓷垫片的顶面，所述陶瓷垫片的底面抵压所述散热器的顶面，还包括固定在所述散热器的顶面上的绝缘板，所述绝缘板上设有多个定位孔，所述陶瓷垫片定位于所述定位孔内，所述绝缘板上还设有抵压所述陶瓷垫片的顶面的固定件。本热传导组件结构中散热器的表面完整、未经破坏，所以散热器表面平整度高、一致性好，使得热传导组件结构具有优良的导热可靠性，并且无需在散热器上加工定位凹槽，有效地节省了加工成本；另外，绝缘板上的固定件能够对位于定位孔内的陶瓷垫片进行有效地固定，避免陶瓷垫片意外脱离，提高了热传导组件的结构稳定性。

基本信息

专利标题：

一种热传导组件结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922049941.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-22

授权号：

CN210837726U

授权日：

2020-06-23

发明人：

刘远明许小虎孔波

申请人：

珠海银河耐吉科技股份有限公司

申请人地址：

广东省珠海市香洲区唐家湾镇科技七路1号中电高科技产业园4栋6-A单元

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

汪黎

优先权：

CN201922049941.5

主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/40 H01L23/367