导电性糊剂和使用其的电子部件的制造方法
公开
摘要
通过本发明，提供一种凹版印刷用的导电性糊剂，其包含：导电性粉末、电介质粉末、粘结剂树脂、溶剂和分散剂。该导电性糊剂中，上述分散剂包含规定的二羧酸系分散剂，在25℃下，上述导电性糊剂在剪切速度40s‑1下的粘度V40为5以下。
基本信息
专利标题 ：
导电性糊剂和使用其的电子部件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114503220A
申请号 ：
CN202080067677.0
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大桥和久
申请人 ：
株式会社则武
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080067677.0
主分类号 ：
H01B1/20
IPC分类号 ：
H01B1/20 H01B1/22 H01B1/14 H01B1/16 H01G4/008 H01G4/12 H01G4/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
