印刷布线板及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种印刷布线板，不仅减薄了基板的构成材料，而且重新评估构造，为使进一步薄型化成为可能，使得用于多层化的积层板的绝缘性薄膜(31，41)延伸到了基础基板的电缆部(B)，由该绝缘性薄膜(31，41)的延伸部(31B，41B)来保护覆盖电缆部(B)的导体层(12，22)，省略了覆盖层。
基本信息
专利标题 ：
印刷布线板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1767720A
申请号 ：
CN200510118461.X
公开（公告）日 ：
2006-05-03
申请日 ：
2005-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高桥克彦鹤崎幸司道场数之谷野浩敏
申请人 ：
株式会社藤仓
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陆锦华
优先权 ：
CN200510118461.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/09 H05K1/11 H05K3/38 H05K3/46
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法律状态
2008-12-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-28 ：
实质审查的生效
2006-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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