布线基板的加工方法

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摘要

本发明涉及一种布线基板的加工方法，所述布线基板包括在基板上局部配置的导体部被树脂部包覆的结构，所述树脂部是成为填料的无机材料分散于有机材料而成，所述布线基板的加工方法使用灰化法，从所述树脂部的表层侧去除所述有机材料，使用湿式清洗法，对残留于所述有机材料被去除后的树脂部的表层侧的所述无机材料进行去除。

基本信息

专利标题：

布线基板的加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109479375A

申请号：

CN201780040084.3

公开（公告）日：

2019-03-15

申请日：

2017-11-30

授权号：

CN109479375B

授权日：

2022-05-06

发明人：

佐藤宗之森川泰宏铃木实

申请人：

株式会社爱发科

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司

代理人：

康泉

优先权：

CN201780040084.3

主分类号：

H05K3/26

IPC分类号：

H05K3/26 H05K3/00 H05K3/46

法律状态

2022-05-06 ：

授权

2019-04-09 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H05K 3/26
申请日 : 20171130

2019-03-15 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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