多层布线基板的制作方法
专利权的终止
摘要
多层布线基板的制作方法，具有：在形成了用于层间连接的凸块的基材上形成绝缘层的工序；在所述绝缘层上热压着铜箔的工序；和图案化所述铜箔的工序。所述铜箔热压着时，至少在所述不锈钢板和所述铜箔之间插入金属箔。此时，所插入的金属箔的表面形成离型层。这样，可防止成型(铜箔贴合)后的产品粘连在不锈钢板上，能够制作出不会产生褶皱或凹凸不平且尺寸稳定性良好的多层布线基板。
基本信息
专利标题 ：
多层布线基板的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101288349A
申请号 ：
CN200580041604.X
公开（公告）日 ：
2008-10-15
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
清水和浩八木正展花村贤一郎高安光之永井清惠饭岛朝雄
申请人 ：
索尼化学&信息部件株式会社;德塞拉互连材料有限公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
郑小粤
优先权 ：
CN200580041604.X
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2015-11-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101633478650
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利号 : ZL200580041604X
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20100609
终止日期 : 20140929
号牌文件序号 : 101633478650
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利号 : ZL200580041604X
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20100609
终止日期 : 20140929
2010-06-09 ：
授权
2008-12-10 ：
实质审查的生效
2008-10-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
