阵列基板及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种阵列基板和阵列基板的制作方法，阵列基板包括：扫描线、栅极和栅极绝缘层；形成在栅极绝缘层上方的第一半导体层和导电连接线；形成在栅极绝缘层上方的蚀刻阻挡部，蚀刻阻挡部位于第一半导体层的上方；形成在栅极绝缘层上方的源极、漏极和数据线，源极、漏极以及蚀刻阻挡部共同覆盖第一半导体层；数据线包括多个第一导电段和多个第二导电段，第一导电段均位于相邻的两根扫描线之间，第二导电段的一端分别与第一导电段电性连接，第二导电段的另一端跨过扫描线与另一第一导电段电性连接，相邻的两根第二导电段分别与导电连接线电性连接。本发明的阵列基板具备数据线断线后自动修复的功能。
基本信息
专利标题 ：
阵列基板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335019A
申请号 ：
CN202111634981.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
钟德镇蒋隽黄丽玉
申请人 ：
昆山龙腾光电股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区龙腾路1号
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡光仟
优先权 ：
CN202111634981.1
主分类号 ：
H01L27/12
IPC分类号 ：
H01L27/12 H01L21/77 G02F1/1362
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/12
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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