阵列基板、电子装置和阵列基板的制作方法

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摘要

本申请公开了一种阵列基板、电子装置和阵列基板的制作方法。阵列基板包括衬底基板以及并列设置在其上的第一晶体管和第二晶体管，第一晶体管的第一极连接第二晶体管的第二极；阵列基板还包括光敏二极管，光敏二极管包括第一光敏电极、第二光敏电极以及设置在第一光敏电极和第二光敏电极之间的光敏层，第一光敏电极与第一晶体管的第一栅极电连接。在上述设置中，第一晶体管和第二晶体管的输入端和输出端连接，以形成一个控制电路，该控制电路的均一性和稳定性大幅提升，当功能模块(例如：指纹识别模块)集成于显示面板时，指纹识别模块中的光敏二极管与控制电路连接时，控制电路能够更好地接收光敏二极管发出的电信号。

基本信息

专利标题：

阵列基板、电子装置和阵列基板的制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110634890A

申请号：

CN201910961564.4

公开（公告）日：

2019-12-31

申请日：

2019-10-11

授权号：

CN110634890B

授权日：

2022-04-15

发明人：

周天民黄睿杨维王利忠强朝辉杨涛强力

申请人：

京东方科技集团股份有限公司

申请人地址：

北京市朝阳区酒仙桥路10号

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司

代理人：

张相钦

优先权：

CN201910961564.4

主分类号：

H01L27/12

IPC分类号：

H01L27/12 H01L27/32 H01L21/77 G06K9/00