基板的制作方法、基板和显示装置
授权
摘要
本发明提供一种基板的制作方法、基板和显示装置，该制作方法包括：提供衬底，衬底具有用于安装预设器件预设安装区域；在衬底上设置第一柔性基底层，并使第一柔性基底层的剥离层与预设安装区相对设置；在第一柔性基底层的剥离层上形成第一缓冲层，并在第一柔性基底层除剥离层外的区域上设置第二缓冲层；在第一缓冲层和第二缓冲层上设置第二柔性基底层，其中第二缓冲层与第二柔性基底层的粘接强度大于第一缓冲层与第二柔性基底层的粘接强度；将第一缓冲层和剥离层从第二柔性基底层上移除。该方案设置了具有较小粘接强度的第一缓冲层，在安装预设器件之前，将第一缓冲层和剥离层一起从第二柔性基底层上移除，提高了基板的透光率。
基本信息
专利标题 ：
基板的制作方法、基板和显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112309989A
申请号 ：
CN202011164703.X
公开（公告）日 ：
2021-02-02
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN112309989B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
朱小光李成
申请人 ：
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
何辉
优先权 ：
CN202011164703.X
主分类号 ：
H01L21/84
IPC分类号 ：
H01L21/84 H01L27/12 G09F9/30 G09F9/33 G09F9/35
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/84
衬底不是半导体的，例如绝缘体
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/84
申请日 : 20201027
申请日 : 20201027
2021-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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