电子基板、连接器组件及电子基板的制作方法
授权
摘要
本发明公开了一种电子基板，包括：聚四氟乙烯基层及设于聚四氟乙烯基层的多个导电条，导电条具有上下相对的一第一表面和一第二表面，自第二表面朝向第一表面凹设形成至少一凹槽，且凹槽并未在上下方向上贯穿导电条，凹槽沿前后方向延伸，聚四氟乙烯基层部分填充入凹槽，凹槽的槽壁设有至少一挡止面，挡止面阻挡聚四氟乙烯基层填充入凹槽的部分在凹槽的凹设方向的相反方向上脱离导电条，其中，定义导电条的导电路径在前后方向上传输信号。与现有技术相比，该电子基板中的聚四氟乙烯材料与导电材料结合紧密、且信号在该导电条上传输可减少损耗，传输稳定。
基本信息
专利标题 ：
电子基板、连接器组件及电子基板的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111986837A
申请号 ：
CN202010696767.8
公开（公告）日 ：
2020-11-24
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN111986837B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
蔡侑伦
申请人 ：
番禺得意精密电子工业有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202010696767.8
主分类号 ：
H01B7/00
IPC分类号 ：
H01B7/00 H01B7/04 H01B7/08 H01B11/00 H01B13/00 H05K1/02 H05K1/11 H05K3/00 H01R12/77
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-12-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 7/00
申请日 : 20200720
申请日 : 20200720
2020-11-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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