电子组件嵌入式基板
公开
摘要
本公开提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：布线结构，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有穿透所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层的腔；第一电子组件，设置在所述腔中；坝结构，设置在所述布线结构上并且具有贯通部；第一绝缘材料，设置在所述腔和所述贯通部中的每个的至少一部分中并且覆盖所述布线结构和所述第一电子组件中的每个的至少一部分；以及第一电路层，设置在第一绝缘材料上。
基本信息
专利标题 ：
电子组件嵌入式基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269060A
申请号 ：
CN202110695840.4
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-06-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
池润禔金容勳
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
钱海洋
优先权 ：
CN202110695840.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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