基板、电路板组件及电子设备
授权
摘要
本申请提供一种基板、电路板组件及电子设备，该基板包括：基板本体以及设置在所述基板本体上的至少一个焊盘结构，所述焊盘结构包括焊盘部，所述焊盘部上具有凸台，且所述凸台在竖直方向上的投影区域位于所述焊盘部在竖直方向上的投影区域内，有助于改善焊接失效问题，并且能够在一定程度上提高焊点可靠性。
基本信息
专利标题 ：
基板、电路板组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022378744.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213960403U
授权日 ：
2021-08-13
发明人 ：
侯召政彭浩
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙静
优先权 ：
CN202022378744.0
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
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法律状态
2021-08-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN213960403U.PDF
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