嵌入式透明电极基板及其制造方法
授权
摘要
根据本申请的一个实施方式的透明电极基板的制造方法包括：形成包括透明基材、设置在所述透明基材上的胶粘层和设置在所述胶粘层上的金属箔的结构体的步骤；通过对所述金属箔进行图案化而形成金属箔图案的步骤；在70℃至100℃的温度下对包含所述金属箔图案的结构体进行热处理的步骤；和将所述胶粘层完全固化的步骤。
基本信息
专利标题 ：
嵌入式透明电极基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111295723A
申请号 ：
CN201980005429.0
公开（公告）日 ：
2020-06-16
申请日 ：
2019-03-11
授权号 ：
CN111295723B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
孙镛久李建锡文晶玉李基硕李承宪
申请人 ：
株式会社LG化学
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王海川
优先权 ：
CN201980005429.0
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00 H01L33/42 H01L31/0224
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-07-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 13/00
申请日 : 20190311
申请日 : 20190311
2020-06-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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