具有嵌入式元件的基板及其制造方法
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摘要
一种具有嵌入式元件的基板，包括核心层、第一重叠层、第二重叠层、至少一个嵌入元件和多个镀孔。其中，核心层具有第一表面和第二表面，并且核心层是由多层绝缘层堆叠而成，而绝缘层中至少包括一层半固态绝缘层。此外，第一重叠层位于第一表面上，而且第一重叠层包括第一表面线路层；第二重叠层位于第二表面上，而且第二重叠层具有第二表面线路层。另外，嵌入元件位于核心层中，半固态的绝缘层包裹嵌入元件，而镀孔分别贯穿核心层、第一重叠层和第二重叠层，并且镀孔电性连接第一表面线路层、第二表面线路层和嵌入元件。由此可以增加基板之间的空隙填充率和基板的表面利用性。
基本信息
专利标题 ：
具有嵌入式元件的基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101039551A
申请号 ：
CN200610057447.8
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪清富林素玉薛彬佑
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200610057447.8
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K3/00 H01L23/498 H01L21/48 H01L21/60
法律状态
2009-10-21 ：
授权
2007-11-14 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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