具有嵌入式元件的基板及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种具有嵌入式元件的基板及其制造方法。该制造方法包括提供一第一金属层和一嵌入元件，该第一金属层至少具有两个第一凸点，其对应连接嵌入元件；接着，在一核心层的埋孔中放置嵌入元件；提供一第二金属层，且该第二金属层至少具有两个第二凸点，对应嵌入元件；之后，依序压合第一金属层、核心层和第二金属层，以使两个第一凸点和两个第二凸点分别电性连接嵌入元件；最后，将第一金属层形成图案，以形成一第一线路层；以及将第二金属层形成图案，以形成一第二线路层，并且使嵌入元件电性连接在第一线路层和第二线路层之间。
基本信息
专利标题 ：
具有嵌入式元件的基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101039552A
申请号 ：
CN200610057448.2
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪清富许武州
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200610057448.2
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K3/00 H01L23/498 H01L21/48 H01L21/60
法律状态
2018-03-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/30
申请日 : 20060315
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20170315
申请日 : 20060315
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20170315
2009-09-16 ：
授权
2007-11-14 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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