一种多层衬底组件(80)，包括多个堆叠预处理衬底之内的至少一个嵌入元件(52)。每个预处理衬底具有：核心电介质(14)，在所述核心电介质的相对侧上的构图导电表面(12和16)，和在所述多个预处理衬底中的至少两个邻近堆叠的预处理衬底的每个中的至少一个孔，使得至少两个孔在彼此的顶部基本对准以形成单个孔(19)。所述组件还包括在各预处理衬底的顶部和底部表面之间的已处理粘合剂层(48)。所述嵌入元件置于所述单个孔中，且在所述嵌入元件和所述单个孔的周壁之间形成缝隙(67与66)。当偏压所述组件时，所述已处理粘合剂层填充所述缝隙，以形成具有横截所述多个预处理衬底的嵌入元件的所述组件。