一种内埋元件电路板，包括内层线路基板、内埋元件和胶层，所述内层线路基板上设有沿第一方向贯穿所述内层线路基板的开口，所述胶层填充所述开口中；所述内埋元件完全嵌入所述开口，且所述内埋元件包括电子元件以及两个间隔设置于所述电子元件一侧的连接垫，所述连接垫从所述开口的一端露出；所述内埋元件电路板还包括沿所述第一方向分别层叠于内层线路基板的相对两侧的第一外层线路结构和第二外层线路结构，从而封装所述内埋元件和所述胶层，所述连接垫包括铜垫和化学镍金层，所述化学镍金层包覆所述铜垫除背离所述第二外层线路结构的表面之外的区域。本发明还有必要提供一种内埋元件电路板的制造方法。