印刷电路板、其制造方法及在其上连接电子元件的方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及电路板及其制造方法，该方法包括(a)在基底上用导电合成物形成电路图形和端子焊区，导电合成物包含导电粉末和可光固化树脂粘接剂；(b)掩蔽端子焊区；(c)使电路图形曝光而固化；(d)将导电颗粒涂到未曝光的端子焊区上，并通过使端子焊区曝光而将导电颗粒粘接到其上；然后(e)以绝缘粘接剂涂覆端子焊区。一种连接其他电路板或电子元件的新方法，先使电路板或电子元件与新电路板已涂覆的端子焊区对齐，然后对端子焊区加热以使其固化，于是电路板或元件就连接到端子焊区上。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板、其制造方法及在其上连接电子元件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1051282A
申请号 ：
CN90108776.9
公开（公告）日 ：
1991-05-08
申请日 ：
1990-10-27
授权号 ：
CN1023542C
授权日 ：
1994-01-12
发明人 ：
荻原洋七
申请人 ：
格雷斯公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
王忠忠
优先权 ：
CN90108776.9
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K3/10 H05K3/32 H05K3/40
法律状态
1996-12-11 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1994-01-12 ：
授权
1993-01-27 ：
实质审查请求的生效
1991-05-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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