电路板与其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种电路板与其制造方法，其中，该制造电路板的方法包含形成导体层于衬底的表面上，图案化导体层以定义多个电镀区块以及多个电镀线，其中电镀区块包含至少两种尺寸，电镀区块中的第一组由电镀线中的第一电镀线连接，电镀区块中的第二组由电镀线中的第二电镀线连接，其中电镀区块的第一组的总面积与电镀区块的第二组的总面积的比例约为1至5。形成防焊层于衬底的表面上，其中防焊层覆盖电镀线以及部分暴露电镀区块。电镀至少一金属层在暴露的电镀区块上，其中金属层的最顶表面低于防焊层的顶表面。
基本信息
专利标题 ：
电路板与其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364146A
申请号 ：
CN202011115537.4
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡佩琪李睿中林志文
申请人 ：
旺宏电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
任岩
优先权 ：
CN202011115537.4
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 H05K3/40 H05K1/11
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/18
申请日 : 20201019
申请日 : 20201019
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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