电路板的制造方法及电路板
公开
摘要
一种电路板，该电路板包括内埋设置的电子元件、设置于第一绝缘层外侧的光学元件、光学元件与电子元件通过内埋于电路板的光通道实现光信号传输，该光通道由位于光学元件下方的第一光纤、与第一光纤对应的第一反射层、与电子元件相对应的第二反射层及连接第一反射层和第二反射层的第二光纤构成。本发明提供的电路板将电子元件内埋入电路板内部，将传输光信号的光通道设置于电路板内部，有利于光电混合电路板的轻薄短小化。本发明还有必要提供一种电路板的制造方法。
基本信息
专利标题 ：
电路板的制造方法及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567962A
申请号 ：
CN202011365023.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴伟良李嘉禾
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
关雅慧
优先权 ：
CN202011365023.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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