一种电路板制造方法，包括：提供一包括一基底层和形成于基底层一侧的第一铜层的覆铜基板。在覆铜基板中开设盲孔，并在第一铜层上形成一镀铜层，部分镀铜层填充于盲孔中以形成导电部。于镀铜层上覆盖一第一感光膜，并对第一感光膜进行曝光显影以获得呈梯形结构的第一感光图案，第一感光图案覆盖导电部以及镀铜层围绕导电部设置的部分。通过第一感光图案对镀铜层进行蚀刻，得到位于导电部上的焊垫，焊垫包括远离第一铜层的第三表面及从第三表面向第一铜层延伸形成的一弯曲的第四表面。剥离第一感光图案以及蚀刻第一铜层，从而得到一第一导电线路层。本发明提供的电路板制造方法可避免电路板分层爆开。另，本发明还提供了一种电路板。