柔性电路板及其制造方法
实质审查的生效
摘要

本申请公开了一种柔性电路板及其制造方法,属于显示技术领域。该柔性电路板的制造方法包括:通过将转接电路板放置在主电路板上,且使转接电路板的第二焊盘在主电路板上的正投影与第一焊盘所在区域交叠。由于导电胶带位于转接电路板的第二焊盘和主电路板的第一焊盘之间,并且,在向转接电路板施加按压力后,转接电路板和主电路板可以通过厚度较小的导电胶带电连接。因此,通过导电胶带连接的主电路板和转接电路板组成的柔性电路板的厚度较小,使得该柔性电路板并不影响集成了该柔性电路板的显示装置中的其他组件的分布,进而可以有效的降低该显示装置的体积。

基本信息
专利标题 :
柔性电路板及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114423182A
申请号 :
CN202210176324.5
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-02-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
姚巡胡振文孙浩毕先磊兰传艳喻勇王洋李明超
申请人 :
京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请人地址 :
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 :
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
雷思鸣
优先权 :
CN202210176324.5
主分类号 :
H05K3/36
IPC分类号 :
H05K3/36  H05K1/14  
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/36
申请日 : 20220225
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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