铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
专利权的终止
摘要
本发明提供与绝缘薄膜接合的粘接性良好、且与绝缘薄膜接合后的耐弯曲性良好的电解铜箔，还提供耐弯曲性良好的FPC。在未处理电解铜箔的光泽面进行平滑电镀。此外，将该平滑电镀形成为粒状结晶组织的、平均晶粒径在2μm以下的铜电镀。另外，将该平滑电镀形成为碳量在18ppm以下、且重结晶温度在200℃以下的铜电镀。
基本信息
专利标题 ：
铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1834302A
申请号 ：
CN200610054926.4
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-02-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
铃木昭利福田伸
申请人 ：
古河电路铜箔株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
徐迅
优先权 ：
CN200610054926.4
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04 C25D3/38 C25D5/48
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2016-04-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101654738910
IPC(主分类) : C25D 1/04
专利号 : ZL2006100549264
申请日 : 20060220
授权公告日 : 20120404
终止日期 : 20150220
号牌文件序号 : 101654738910
IPC(主分类) : C25D 1/04
专利号 : ZL2006100549264
申请日 : 20060220
授权公告日 : 20120404
终止日期 : 20150220
2012-04-04 ：
授权
2009-04-29 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 古河电路铜箔株式会社
变更后权利人 : 古河电气工业株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
登记生效日 : 20090327
变更前权利人 : 古河电路铜箔株式会社
变更后权利人 : 古河电气工业株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
登记生效日 : 20090327
2008-04-09 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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