制造铜箔的方法
专利权的终止
摘要

本发明涉及一种由含铜物质制备铜箔的方法:(A)使含铜物质与有效数量的至少一种浸提水溶液接触,以便将铜离子溶入浸提液中形成富铜的浸提水溶液;(B)使富铜的浸提水溶液与有效数量的至少一种水不溶性萃取液接触,以便将铜离子由富铜浸提水溶液转移到萃取液中,形成富铜的萃取液和贫铜的浸提水溶液;(C)将富铜的萃取液与贫铜的浸提水溶液分开;(D)使富铜的萃取液与有效数量的至少一种反提水溶液接触,以便使铜离子从萃取液转移到反提液中,形成富铜的反提液和贫铜的萃取液;(E)使富铜的反提液与贫铜的萃取液分开;(F)使富铜的反提液在阳极与转动阴极之间流动,并在阳极与阴极之间施加有效数量的电压,使铜沉积在阴极上;和(G)从阴极上连续地取下铜箔。

基本信息
专利标题 :
制造铜箔的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1121361A
申请号 :
CN94191818.1
公开(公告)日 :
1996-04-24
申请日 :
1994-03-17
授权号 :
CN1097643C
授权日 :
2003-01-01
发明人 :
S·J·克劳瑟M·A·艾蒙T·L·约丹S·J·科胡特
申请人 :
GA-TEK公司
申请人地址 :
美国俄亥俄
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
徐汝巽
优先权 :
CN94191818.1
主分类号 :
C25D5/04
IPC分类号 :
C25D5/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/04
用移动电极电镀
法律状态
2014-05-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582079258
IPC(主分类) : C25D 5/04
专利号 : ZL941918181
申请日 : 19940317
授权公告日 : 20030101
终止日期 : 20130317
2003-01-01 :
授权
2001-11-14 :
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
变更事项 : 申请人
变更前 : 电解铜产品有限公司;古尔德电子有限公司
变更后 : GA-TEK公司
变更事项 : 地址
变更后 : 美国俄亥俄
登记生效日 : 20010821
变更前 : 美国亚利桑那
2000-04-12 :
著录项目变更
变更事项 : 申请人
变更前 : 古尔德电子有限公司
变更后 : 电解铜产品有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国俄亥俄
变更后 : 美国亚利桑那
1997-06-25 :
著录项目变更
变更事项 : 申请人
变更前 : 美格马·科伯公司
变更后 : 电解钢产品有限公司
1996-04-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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