一种提高轻薄化铜箔抗拉强度的制造方法
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摘要
本发明公开了一种提高轻薄化铜箔抗拉强度的制造方法，该制造方法是将铜溶解后制备主电解液，主电解液经多级过滤后与添加剂溶液混合得到电解液，在30‑100A/dm2的电流密度下进行电解制备原箔，收卷后分切成不同宽幅的成品。本发明的提高轻薄化铜箔抗拉强度的制造方法制造的轻薄化铜箔的抗拉强度及延伸率均取得了良好效果，并且铜箔颜色、光亮度稳定易控，通过采用辛二炔二醇等小分子醇类作为辅助走位剂的方式配制的添加剂明显增加了铜箔的抗拉强度。
基本信息
专利标题 ：
一种提高轻薄化铜箔抗拉强度的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112195487A
申请号 ：
CN202010987916.6
公开（公告）日 ：
2021-01-08
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN112195487B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
杨帅国江泱范远朋罗佳
申请人 ：
九江德福科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
代理机构 ：
北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘艳艳
优先权 ：
CN202010987916.6
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-01-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 1/04
申请日 : 20200918
申请日 : 20200918
2021-01-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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