考虑环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法。该印刷电路板用铜箔具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm²的铬。

基本信息

专利标题：

考虑环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101668384A

申请号：

CN200910174242.1

公开（公告）日：

2010-03-10

申请日：

2005-12-21

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

伊藤保之松本雄行横沟健治草野康裕清水慎一郎小平宗男野村克己

申请人：

日立电线株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

优先权：

CN200910174242.1

主分类号：

H05K1/09

IPC分类号：

H05K1/09 H05K3/38 C23C28/00 C23C22/06

法律状态

2016-01-20 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101726776888
IPC(主分类) : H05K 1/09
专利号 : ZL2009101742421
登记生效日 : 20151228
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 株式会社SH铜业
变更后权利人 : 长春石油化学股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本茨城县
变更后权利人 : 中国台湾台北市

2013-08-28 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101654270838
IPC(主分类) : H05K 1/09
专利号 : ZL2009101742421
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 日立电线株式会社
变更后权利人 : 株式会社SH铜业
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本茨城县
登记生效日 : 20130807

2012-01-18 ：

授权

2010-04-28 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101001301203
IPC(主分类) : H05K 1/09
专利申请号 : 2009101742421
申请日 : 20051221

2010-03-10 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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