刚柔性印刷电路板及其制造方法
专利权的终止
摘要
在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。
基本信息
专利标题 ：
刚柔性印刷电路板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1826037A
申请号 ：
CN200510107519.0
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2005-09-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
明凡永金东局朴永誧尹永硕杨德稹
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林宇清
优先权 ：
CN200510107519.0
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00 H05K1/14
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法律状态
2016-11-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101687268770
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利号 : ZL2005101075190
申请日 : 20050926
授权公告日 : 20120111
终止日期 : 20150926
号牌文件序号 : 101687268770
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利号 : ZL2005101075190
申请日 : 20050926
授权公告日 : 20120111
终止日期 : 20150926
2012-01-11 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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