柔性电路板的制造方法
专利权的终止
摘要
一种柔性电路板的制造方法，至少包含提供一柔性基板，柔性基板由聚醯胺基板、合金层及第一铜金属层依序堆叠而成。进行一第一光刻蚀刻制造工艺，图案化第一铜金属层及合金层以形成多个第一导线结构于聚醯胺基板之上。形成一第二铜金属层覆盖于聚醯胺基板及第一导线结构之上。最后，进行一第二光刻蚀刻制造工艺移除位于聚醯胺基板表面上的第二铜金属层。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1942056A
申请号 ：
CN200510108770.9
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伍家辉郑百盛王宏倚
申请人 ：
奇景光电股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台南县新化镇中山路605号10楼
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN200510108770.9
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K1/09 H05K1/00
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法律状态
2019-09-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20100929
终止日期 : 20180928
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20100929
终止日期 : 20180928
2010-09-29 ：
授权
2007-05-30 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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