电路板的制造方法
授权
摘要
本发明提供一种电路板的制造方法，其主要是利用基板上设置具离型效果的离型材料的黏着片，该黏着片的离型材料上以半切方式裁割出相互分隔的中央区域及边缘区域，再于移除边缘区域的离型材料的黏着片上依序层积有多层电路板本体，将黏着片与多层电路板本体黏合的边缘区域裁切去除后，使得多层电路板本体与基板之间失去黏性，再将多层电路板本体与基板加以分离，本发明通过具离型材料的黏着片的设置，不需要利用双层金属层来达到多层电路板本体及基板的黏着及分离，更不需要在基板上进行任何冲孔作业，故可以降低材料及作业成本，并提高产品于制造后的成品率。
基本信息
专利标题 ：
电路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1968571A
申请号 ：
CN200510115334.4
公开（公告）日 ：
2007-05-23
申请日 ：
2005-11-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨伟雄江衍青白家华李楷锡
申请人 ：
华通电脑股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
任默闻
优先权 ：
CN200510115334.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2009-06-24 ：
授权
2007-07-18 ：
实质审查的生效
2007-05-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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