多层电路板的制造方法
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摘要
提供能够一边降低多层层叠体挠曲一边以准确的探测进行电检查的多层电路板的制造方法。该方法包括如下工序：准备依次具备第1支撑体、第1剥离层和金属层的层叠片的工序；在金属层的表面交替地形成布线层和绝缘层而得到多层层叠体的工序，其中，作为最后形成的布线层的第n布线层包含第n连接焊盘；在多层层叠体的与层叠片相反侧的表面，夹着第2剥离层粘接具备开口部的第2支撑体，以使得第n连接焊盘的至少一部分位于开口部内，得到经增强的多层层叠体的工序，其中，第2剥离层被适用于第2支撑体的被粘接面的全部区域或仅被适用于一部分区域；在第1剥离层的位置将第1支撑体从经增强的多层层叠体剥离的工序；以及，使导电体与经增强的多层层叠体的第n连接焊盘接触来进行电检查的工序。
基本信息
专利标题 ：
多层电路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110024496A
申请号 ：
CN201680091253.1
公开（公告）日 ：
2019-07-16
申请日 ：
2016-12-22
授权号 ：
CN110024496B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
松浦宜范瀬户康博中村利美
申请人 ：
三井金属矿业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201680091253.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H01L23/12
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2019-11-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20161222
申请日 : 20161222
2019-07-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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