电路板结构及其制造方法
授权
摘要
本发明公开了一种电路板结构及其制造方法，其中，该电路板结构包含：第一软性电路板、第二软性电路板及硬板结构。第一软性电路板包含第一介电层及第一导电线路。第二软性电路板包含第二介电层及第二导电线路。硬板结构连接第一软性电路板及第二软性电路板，并包含第三介电层及第三导电线路。第三介电层的介电损失值低于第一介电层及第二介电层的介电损失值。第三导电线路电性连接第一导电线路及第二导电线路。本发明的电路板结构具有较低的信号传输损失，适用于高频及高速电路板的应用需求。
基本信息
专利标题 ：
电路板结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111954366A
申请号 ：
CN201910414054.5
公开（公告）日 ：
2020-11-17
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN111954366B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
曾子章王佰伟谢清河李少谦李国维
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN201910414054.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K3/46
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-12-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190517
申请日 : 20190517
2020-11-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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