精密细线距线路电路板制造方法及结构
实质审查的生效
摘要
本发明揭示了精密细线距线路电路板制造方法及结构，方法包括以下步骤：金属基材表面形成改性陶瓷涂层；改性陶瓷涂层表面形成一层或多层导体层；导体层刻蚀；导体层表面采用涂敷、贴敷、层压、或印刷的工艺将保护绝缘层制于导体层表面；金属基材的背面进行蚀刻，蚀刻到导体层的线路图形处停止蚀刻，金属基材被蚀刻部分外露出导体层；对导体层上线路图形的线距内做绝缘填充处理，得到单面线路板。本发明实现了在改性陶瓷涂层上做细线距线路图形的电路板。
基本信息
专利标题 ：
精密细线距线路电路板制造方法及结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286527A
申请号 ：
CN202111552153.3
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨露星
申请人 ：
昆山玫星微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市周市镇昆太路228号7号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111552153.3
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/28 H05K1/02 H05K1/05
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20211217
申请日 : 20211217
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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