细线距电路板结构及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明揭示了细线距电路板结构及其制造方法，制造方法包括以下步骤：金属基材表面形成改性陶瓷涂层；对改性陶瓷涂层刻蚀或直接在金属基材表面刻蚀情况下省去改性陶瓷涂层，得到具有图形的线路沟槽；通过电镀或化学镀方法使得线路沟槽内生成导电图形；金属基材的背面采用蚀刻法进行蚀刻，蚀刻到导电图形处停止蚀刻。本发明实现了避免采用传统的覆铜基板，导电图形的细线距成型效果较好，提高电路板的性能。
基本信息
专利标题 ：
细线距电路板结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501810A
申请号 ：
CN202210054524.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨露星
申请人 ：
昆山玫星微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市周市镇昆太路228号7号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210054524.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/09
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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