增层电路板细线路的结构及其制作方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种具有增层电路板细线路的结构及其制作方法。首先提供一核心电路板，且核心电路板表面具有多个连接垫。接着在该核心电路板表面上形成一第一介电层，在该第一介电层表面上形成一第二介电层以及在该第二介电层上形成一第三介电层，并在该第三介电层上形成多个图案化开口，然后在前述开口对应核心电路板表面电性连接垫的该第一介电层与第二介电层形成开孔。随后在该第三介电层表面及各该图案化开口与开孔中形成一籽晶层，接着在该籽晶层上电镀一导电金属层，使各该图案开口形成导电线路及各开孔中形成导电盲孔。最后去除第三介电层表面的导电金属层以及籽晶层，以使各该图案开口的导电线路通过第三介电层形成隔离。
基本信息
专利标题 ：
增层电路板细线路的结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1956635A
申请号 ：
CN200510118490.6
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许诗滨
申请人 ：
全懋精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510118490.6
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00 H05K1/16 H01L21/00 H01L23/00
法律状态
2014-03-05 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101696125960
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利申请号 : 2005101184906
申请公布日 : 20070502
号牌文件序号 : 101696125960
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利申请号 : 2005101184906
申请公布日 : 20070502
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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