线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板，该线路板上形成阻焊层的方法包括：在线路板上形成阻焊膜；阻焊膜包括油墨层以及设置在油墨层上的第一保护层，其中，油墨层与线路板的一侧表面接触，且油墨层的材质为环氧树脂；对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域；对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。该方法形成的阻焊层刚性较强，适合于超薄基板使用。
基本信息
专利标题 ：
线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286532A
申请号 ：
CN202011044287.X
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴鹏李小新熊佳魏炜
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202011044287.X
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20200928
申请日 : 20200928
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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