厚铜线路板阻焊结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材、厚铜层、喷墨阻焊层和丝印阻焊层，基材用作支撑；厚铜层位于基材上；喷墨阻焊层位于厚铜层与基材交界处；丝印阻焊层位于基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方；通过在厚铜层与基材交界处填充喷墨阻焊层，预烤后再在基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方丝印油墨形成丝印阻焊层，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，只需要一次丝印油墨即可，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。
基本信息
专利标题 ：
厚铜线路板阻焊结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021708498.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212628629U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
叶国俊
申请人 ：
鹤山市中富兴业电路有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市鹤山市鹤城镇创利路59号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
梁国平
优先权 ：
CN202021708498.4
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K3/12
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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