阻焊开窗结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种阻焊开窗结构，涉及印刷电路板技术领域。阻焊开窗结构，包括电路板基板、设置在所述电路基板上的金属层、设置在所述金属层上的阻焊层、芯片、以及用于密封所述芯片的密封盖，所述芯片与所述金属层所形成的电路走线电连接，所述阻焊层设置有用于安装所述密封盖的阻焊安装区，所述阻焊安装区设置在所述芯片的周侧，所述阻焊安装区的侧部设置有阻焊开窗区。本实用新型阻焊开窗结构解决了胶水中气泡难排出的问题，保证了密封盖与印刷电路板之间的气密性。
基本信息
专利标题 ：
阻焊开窗结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921678032.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210694489U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
王伟王德信
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
潍坊正信致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
李红亮
优先权 ：
CN201921678032.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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