一种PCB阻焊开窗自动处理方法
授权
摘要
本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种PCB阻焊开窗自动处理方法，检验并提取线路层和阻焊层两者的数据，并对两者的数据进行复制备份，根据数据筛选出需要优化的焊盘，将线路层中的需要优化的焊盘的数据复制到线路层数据的备份中，并进行正负性数据整合，得到备份轮廓层，对备份轮廓层的数据进行优化，并将优化后的备份轮廓层与阻焊层的备份进行负性叠加，完成阻焊优化。本发明可以快速地自动处理PCB的阻焊开窗，提升CMA处理效率，在处理过程中自动优化阻焊，避免了墓碑效应的产生，提升了产品的品质，确保了良品率。本发明可以确保同类焊盘的阻焊开窗大小的一致性，使焊点的形状更加美观，避免焊盘出现受锡面积大小不一的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB阻焊开窗自动处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113779930A
申请号 ：
CN202111337849.4
公开（公告）日 ：
2021-12-10
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN113779930B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张仪宗谭林黄双双历振铎胡容刚田晓燕
申请人 ：
惠州市金百泽电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN202111337849.4
主分类号 ：
G06F30/398
IPC分类号 ：
G06F30/398 G06F30/3953 G06F115/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化，例如：使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2021-12-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20211112
申请日 : 20211112
2021-12-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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