一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法

实质审查的生效

摘要

本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法，包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—AOI检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。本发明方法，针对阻焊单面开窗设计产品VIA孔易产生益油不良产品，在制备时加增1.8‑4mil绿油环，有效改善了阻焊显影后单面开窗处VIA孔溢油不良现象。

基本信息

专利标题：

一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114430623A

申请号：

CN202111657247.7

公开（公告）日：

2022-05-03

申请日：

2021-12-31

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

陈剑芳杨鹏飞李小海

申请人：

惠州中京电子科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘勋

优先权：

CN202111657247.7

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28 H05K3/00

法律状态

2022-05-20 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20211231

2022-05-03 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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