一种防止阻焊相交孔溢油的方法、PCB板及应用
实质审查的生效
摘要
本发明属于PCB制造技术领域，公开了一种防止阻焊相交孔溢油的方法、PCB板及应用。利用UV光将显影后相交孔孔内中露出的表层湿油墨进行UV光固化。在阻焊后烤过程中，已UV光固化的部分油墨将孔内湿润部分油墨挡住，阻止湿润的部分油墨因高温受热膨胀溢出到焊盘上。本发明创新通过阻焊曝光(二次)将相交孔孔内中露出的部分油墨进行固化，避免在后烤高温过程中油墨因高温受热膨胀溢出到焊盘上。有效改善生产中的不良报废的成本，减少因采用降低后烤起步点温度，拉长烘烤时间的方法，而导致浪费的设备生产效率，延误产品交期和浪费工业用电的使用量成本。
基本信息
专利标题 ：
一种防止阻焊相交孔溢油的方法、PCB板及应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340196A
申请号 ：
CN202210028703.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宁建明杨鹏飞赵耀潘怡兰
申请人 ：
珠海中京电子电路有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道1388号
代理机构 ：
广东普润知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭海民
优先权 ：
CN202210028703.X
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/00
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20220111
申请日 : 20220111
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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