PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质

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摘要

本发明公开了一种PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质。PCB阻焊方法包括：根据预先获取的第一面积计算出第一油墨量；根据第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作；根据预先获取的第二面积计算出第二油墨量；根据所述第二油墨量对第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作；其中，所述第一面积表示所述第一区域的面积，所述第二面积表示所述第二区域的面积。本发明分别通过第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作、第二油墨量对阻焊区域进行第二丝印操作，实现了对PCB阻焊厚度的控制，从而提高了PCB阻焊的精度和准确性。

基本信息

专利标题：

PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112533393A

申请号：

CN202011398049.9

公开（公告）日：

2021-03-19

申请日：

2020-12-04

授权号：

CN112533393B

授权日：

2022-04-19

发明人：

许龙龙刘湘龙罗畅

申请人：

广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

黄广龙

优先权：

CN202011398049.9

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28 B41M1/12 B41M1/26 B41C1/14