PCB回流焊炉温控制方法、系统、终端及存储介质
实质审查的生效
摘要
本发明涉及PCB生产技术领域，具体提供一种PCB回流焊炉温控制方法、系统、终端及存储介质，包括：获取PCB板厚度、焊点大小和PCB板面积；设置回流焊炉速；将PCB板厚度、焊点大小、PCB板面和炉速输入共合物层计算模型，基于设定的共合物层厚度约束条件，获取所述计算模型输出的理论炉温；将所述理论炉温输入炉温控制器以将实际炉温调整至所述理论炉温。本发明通过构建共合物层计算模型，基于已知参数精确计算理论炉温，并将实际炉温调整至理论炉温从而保证了回流焊的品质。
基本信息
专利标题 ：
PCB回流焊炉温控制方法、系统、终端及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114444435A
申请号 ：
CN202210018063.4
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
闫安帮宫小灿蒋从军
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
李舜江
优先权 ：
CN202210018063.4
主分类号 ：
G06F30/398
IPC分类号 ：
G06F30/398 H05K3/34 G06F111/04 G06F115/12 G06F119/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化，例如：使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20220107
申请日 : 20220107
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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