一种单层印刷线路板的阻焊层开窗结构
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摘要
本发明涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种单层印刷线路板的阻焊层开窗结构，印刷线路板包括阻焊层和位于阻焊层下方的覆铜层，开窗结构包括开设在阻焊层上供LED焊盘插入的通孔，阻焊层还开设有位于通孔侧方的圆形开窗，圆形开窗设有多个，多个圆形开窗间隔排布，各个圆形开窗均与覆铜层连通。通过在阻焊层设置与覆铜层联通的圆形开窗，锡珠会流动到圆形开窗中并吸附在覆铜层上固定下来，可防止锡珠掉落，避免造成灯条线路短路，避免锡珠掉落造成灯条线路短路，提高灯条性能稳定性与可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种单层印刷线路板的阻焊层开窗结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022359940.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN214125600U
授权日 ：
2021-09-03
发明人 ：
郝建广陈志标冯帅杰牛威刘鑫张伟
申请人 ：
东莞市豪顺精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇大岭山凤凰路3号豪顺工业园
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘克宽
优先权 ：
CN202022359940.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K3/28
法律状态
2021-09-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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