线路板及其阻焊塞孔制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种线路板及其阻焊塞孔制作方法。上述的线路板的阻焊塞孔制作方法包括：获取待阻焊的线路板对应的钉床的丝印钉孔及定位孔的加工参数；根据加工参数制作钉床的钻带料号；根据钉床的钻带料号对钉床的基板进行钻孔加工；根据钉床的钻带料号及塞孔方向将丝印钉组件安装于基板上，形成钉床；将钉床按印刷方向安装于印刷台上；将线路板的放置于钉床上，使钉床支撑于线路板；对线路板的一面进行丝印；将线路板进行翻转；对线路板的另一面进行丝印。上述的线路板的阻焊塞孔制作方法，实现了对线路板的两面阻焊的连续印刷，减少了线路板的阻焊塞孔的时间，提高了线路板的阻焊塞孔效率及质量，使阻焊塞孔的贯穿性较好。
基本信息
专利标题 ：
线路板及其阻焊塞孔制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430620A
申请号 ：
CN202210122085.5
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2022-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李奕凡杨溥明廖启军
申请人 ：
金禄电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗佳龙
优先权 ：
CN202210122085.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220209
申请日 : 20220209
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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