焊盘结构和线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊盘结构和线路板，所述焊盘结构包括：焊盘；芯片单元，所述芯片单元通过锡膏层焊接于第一表面；阻焊带，所述阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，多个阻焊段环绕所述芯片单元延伸且在所述芯片单元的周向间隔布置，相邻的两个所述阻焊段之间限定出导锡缺口。根据本实用新型的焊盘结构，通过设置多个阻焊段，并且在相邻的两个阻焊段之间限定出导锡缺口，从而保证在预定位芯片单元的同时，使得多余的焊锡向周边流动，从导锡缺口流出，提升了芯片单元焊接的平整度和芯片单元的定位准确性，提高了回流焊接的合格率，加快了回流焊接和绑线工序的生产效率，提高了封装效率，减少了阻焊带的用量，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
焊盘结构和线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122976706.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216357493U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
黄德星
申请人 ：
美垦半导体技术有限公司
申请人地址 ：
重庆市南岸区美家路70号1号厂房
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵丽婷
优先权 ：
CN202122976706.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H01L23/488
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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