一种新型挠性线路板IC焊盘
授权
摘要
本实用新型涉及挠性线路板技术领域，且公开了一种新型挠性线路板IC焊盘，包括线路板，所述线路板前侧的侧壁连接有两个网格焊盘结构；所述网格焊盘结构包括粘附在线路板前侧侧壁的覆盖膜，所述覆盖膜前侧的侧壁开设有多个开窗，所述覆盖膜的中心部分开设有通孔，所述通孔内固定连接有焊盘。本实用新型有效的保证了焊盘的尺寸精度。
基本信息
专利标题 ：
一种新型挠性线路板IC焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921644796.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210986578U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
陈茎茎
申请人 ：
深圳市益田科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和村第八工业区C栋203
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈凯
优先权 ：
CN201921644796.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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