连接元器件焊脚的线路板焊盘及其连接结构和连接方法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明提供一种用于连接元器件焊脚的线路板的焊盘，其中在焊盘和焊脚相互对准时，焊盘边缘超出焊脚边缘的距离C的数值范围是：－0.5毫米至1毫米。另外，还提供一种用于连接元器件的焊脚和线路板的焊盘的结构，其中在焊盘上具有焊锡，所述焊脚通过焊锡连接在焊盘上，当焊盘和焊脚相互对准时，焊盘边缘超出焊脚边缘的距离C的数值范围是：－0.5毫米至1毫米。另外，还提供一种用于将元器件的焊脚连接在线路板的焊盘上的方法。通过本发明的技术方案，大大改善了搭载元器件漂移量难以控制的问题；实现简单，只须在设计时对焊盘和焊脚加以考虑即可；并且与现有技术相比不会增加任何成本。

基本信息

专利标题：

连接元器件焊脚的线路板焊盘及其连接结构和连接方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1980525A

申请号：

CN200510124260.0

公开（公告）日：

2007-06-13

申请日：

2005-11-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

王峰

申请人：

比亚迪股份有限公司

申请人地址：

518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

王凤桐

优先权：

CN200510124260.0

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H05K3/34