电子元器件焊脚成型装置

授权

摘要

本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开了一种电子元器件焊脚成型装置，包括工作台、支架、推板以及盖板，支架设置工作台的前端部，支架的上端部凹设有一沿长度方向延伸的通槽，推板可前后滑动的插设于通槽内设置，通槽的前端壁的上端部沿长度方向并排的凹设有多个装夹部，通槽的前端壁的下端部凹设有多个与装夹部一一对应的焊脚容置槽，推板的上端面凹设有多个凹槽，装夹部分别位于凹槽内设置，凹槽的后端壁可滑动的伸出通槽的前后两端壁设置，盖板可拆卸的设置于支架的上端部设置，且盖板的前端壁盖设于装夹部的前端开口设置。本实用新型的技术方案能够电子元器件的焊脚自动弯折90°成型，操作简单，实用性强。

基本信息

专利标题：

电子元器件焊脚成型装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922355080.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-24

授权号：

CN211464647U

授权日：

2020-09-11

发明人：

陈华军

申请人：

深圳华矽电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华新区龙华街道上油松村尚游公馆2120-2121室

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

彭西洋

优先权：

CN201922355080.3

主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F1/00